全柔性 AI 芯片研发成功，像创可贴般贴合，可穿戴与柔性机器人迎来新突破

1 月 29 日，中国科研团队在《自然》杂志发表重磅成果，全柔性 AI 芯片研发成功！该芯片厚度仅 0.1 毫米，可像创可贴一样贴合皮肤、随意弯折，为可穿戴健康监测、柔性机器人等领域带来颠覆性变革，相关技术已实现三大核心突破。

 

 

▫️超高柔性：采用生物兼容材料与柔性电路设计，可耐受 1000 次以上弯折，性能不受任何影响，解决传统刚性芯片穿戴舒适度差的问题。

▫️低耗高能：集成专属低功耗 NPU 单元，算力达同类产品 2 倍，功耗降低 60%，支持本地 AI 分析，无需联网，保障数据隐私。

▫️成本可控：量产成本控制在百元以内，具备大规模商业化应用条件，为后续普及奠定基础。

 

 

▫️医疗级可穿戴设备：可集成于贴片式监测仪、智能手环，24 小时实时采集心率、血压、血糖等生理数据，异常情况自动预警，为慢性病管理、远程医疗提供精准数据支撑。

▫️柔性机器人：作为机器人「神经中枢」，适配弯曲关节、柔软肢体，可用于医疗手术机器人（狭小空间精准操作）、工业柔性抓取机器人（适配异形 / 易碎物品），提升机器人灵活性与环境适应性。

 

 

该芯片目前已完成动物实验与初步人体测试，预计 2026 年底进入临床试验，2027 年正式推向市场。行业分析认为，这一突破将推动可穿戴设备从「功能型」向「医疗级」升级，柔性机器人从实验室走向产业化，带动材料、芯片、算法全产业链发展。