2026 年开年，科技行业迎来首轮重磅产品发布潮，多家国内外头部科技企业集中发布新一代智能手机、AI 平板、智能音箱、穿戴设备等终端产品，端侧 AI、离线大模型、低功耗高性能、全场景互联成为本届产品周期的核心关键词，标志着消费电子正式进入 “本地智能” 新时代。
与此前依赖云端算力的智能设备不同，2026 年首批新品普遍搭载专为端侧优化的 AI 芯片与轻量级大模型，支持在无网络、离线状态下完成语音助手、图像识别、文档处理、内容创作、实时翻译等复杂任务，不仅响应速度提升至毫秒级，还大幅降低用户隐私泄露风险。某厂商发布的旗舰手机，内置 70 亿参数离线大模型，可实现本地文档总结、PPT 生成、图片语义理解、隐私内容脱敏等功能，全程数据不离开设备，安全性显著提升。
算力与功耗的平衡取得关键突破。新一代终端 AI 芯片普遍采用先进制程与异构计算架构，在 AI 推理性能提升 50% 以上的同时，功耗降低约 40%，解决了以往智能设备 “高算力 = 高耗电” 的痛点。部分设备支持 AI 功耗动态调度，根据使用场景自动分配算力，在续航不变的前提下，大幅提升 AI 功能的使用时长。此外，芯片层面加入影像、音频、安全等专用 NPU 单元，在夜景拍摄、视频降噪、声纹识别、恶意程序拦截等方面表现大幅提升。
全场景生态互联进一步深化。新一代设备普遍兼容最新跨设备互联协议，手机、平板、电脑、手表、智能家居、车载系统之间可实现无缝接力，文件快传、屏幕共享、应用接续、数据同步无需手动操作。某厂商推出的 “家庭智能中枢” 方案，以平板或电视为核心，统一管控全屋智能设备，支持 AI 场景自动化，例如根据用户作息自动调节灯光、空调、窗帘，根据室内空气质量自动启动新风与净化系统。
行业分析指出，2026 年端侧 AI 的普及，将彻底改变消费电子的竞争逻辑，硬件参数不再是唯一标准，AI 能力、本地算力、生态体验、隐私安全将成为用户选购的核心考量。随着技术成本下降，中端机型也将逐步搭载端侧 AI 功能，行业整体进入智能化普惠阶段。同时，端侧 AI 的发展也将带动芯片、传感器、操作系统、算法模型等全产业链升级，为科技行业带来新的增长动力。
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